Condução de calor na soldagem com pulsação témica

Abstract

Nesta tese são desenvolvidas três soluções analíticas para a condução de calor que ocorre no metal base durante a soldagem com pulsação térmica. A primeira descreve o aquecimento de uma placa de espessura infinita por uma fonte de calor puntual que se move sobre a sua superfície. A segunda descreve a condução de calor durante a soldagem circunferencial de tubos de pequeno diâmetro e parede fina. A terceira descreve a dissipação do calor proveniente de uma fonte de calor distribuída (gaussiana), através de uma chapa de espessura finita que perde calor através de suas superfícies. A terceira solução, que constitui um modelo bastante completo para a condução de calor durante a realização de soldas do tipo cordão sobre chapa, recebeu, nesta tese, mais atenção do que as outras. Seus resultados são comparados com dados obtidos em experimentos realizados ao longo do desenvolvimento desta tese. Soluções numéricas são utilizadas para investigar as causas de diferenças observadas entre resultados teóricos e experimentais. Finalmente uma discussão do crescimento de grão durante a soldagem com pulsação térmica é utilizada para mostrar a utilidade deste tipo de solução analítica em estudos de metalurgia da soldagem.