Efeitos do eletropolimento, ph e tratamento térmico sobre a resistência à corrosão de uma liga de nitinol utilizada em implantes endovasculares

Abstract

Foi estudado o comportamento eletroquímico e a resistência à corrosão de uma liga NiTi imersa em fluido biológico simulado AFNOR S90-701 (AFNOR - do francês Association Française de Normalisation) através de métodos eletroquímicos (medidas de potencial de circuito aberto (OCP – do inglês open circuit potential) em função do tempo e curvas de polarização potenciodinâmica), análise de superfície por microscopia eletrônica de varredura (MEV) e espectroscopia de energia dispersiva (EDS – do inglês energy dispersive spectroscopy). As influências do eletropolimento, do pH da solução e do tratamento térmico aplicado à liga foram analisadas. Os resultados mostraram que o eletropolimento realizado deixou a superfície da liga perfeitamente lisa, o que resultou em dados bastante precisos. Ao mesmo tempo, o perfil das curvas potenciodinâmicas e a composição superficial da liga metálica não foram afetados. Em fluido biológico simulado a liga apresentou potencial de corrosão ( Ecorr ) de - 613 ± 12 mV / ECS, densidade de corrente de corrosão ( jcorr ) de 0,88 ± 0,02 mA.cm-2 e potencial de transpassivação (Etransp) de 958 ± 40 mV / ECS. Uma grande região de passivação (aproximadamente 1300 mV) foi observada. O pH do meio mostrou ser bastante influente no comportamento eletroquímico da liga em estudo. Verificou-se que o potencial de corrosão é linearmente dependente do pH entre 2,0 e 7,4, com dEcorr/ dpH = -57 mV.pH- 1. Para pH superior a 7,4 o Ecorr não variou significativamente. O tratamento térmico provocou uma diminuição da resistência à corrosão da liga. Isso foi percebido devido a: i) um aumento na densidade de corrente de corrosão; ii) uma diminuição no potencial de transpassivação e iii) um pequeno aumento na corrente de passivação. Dados obtidos através de EDS apontaram a diminuição de 1,23% de Ti e 8,75% de Ni depois da imersão durante 60 minutos em solução de fluido biológico, e o surgimento de oxigênio sobre a superfície do eletrodo (5,27% – em porcentagem atômica) resultado característico da formação de um filme sobre a superfície do eletrodo. Através de micrografias constatou-se que o polimento eletroquímico das ligas contribui para uma superfície mais homogênea (e portanto mais reprodutível) em comparação ao polimento mecânico. Em ambos os casos, porém, não há modificações significativas nas quantidades de Ni e Ti na superfície polida.