Poder termoelétrico em ligas de Cu e Ni eletrodepositadas em Si

Repositório institucional da UFSC

A- A A+

Poder termoelétrico em ligas de Cu e Ni eletrodepositadas em Si

Mostrar registro completo

Título: Poder termoelétrico em ligas de Cu e Ni eletrodepositadas em Si
Autor: Delatorre, Rafael Gallina
Resumo: Este trabalho teve como principal objetivo medir o poder termoelétrico de filmes finos de ligas de Cu e Ni em substrato de Si tipo n (100), fabricados através de eletrodeposição potenciostática. O poder termoelétrico em função da temperatura foi obtido através do método diferencial, onde é aplicado um pequeno gradiente de temperatura na amostra enquanto é lida a diferença de potencial elétrico gerada (voltagem Seebeck), em função da temperatura média do filme. Neste intuito, foi implementado um equipamento para medida do poder termoelétrico em filmes finos no intervalo que vai da temperatura ambiente até 200 oC. Foram analisados também filmes finos de CuNi eletrodepositados sobre substrato de Ni/kapton e Au/vidro. As propriedades elétricas e termoelétricas das ligas de CuNi eletrodepositadas apresentaram um comportamento semelhante ao observado em ligas volumétricas. Uma importante etapa foi a consideração da influência do substrato de silício sobre o poder termoelétrico do sistema CuNi/Si.
Descrição: Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro de Ciências Físicas e Matemáticas. Programa de Pós-graduação em Física.
URI: http://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/83306
Data: 2002


Arquivos deste item

Arquivos Tamanho Formato Visualização
203127.pdf 711.0Kb PDF Thumbnail

Este item aparece na(s) seguinte(s) coleção(s)

Mostrar registro completo

Buscar DSpace


Busca avançada

Navegar

Minha conta

Estatística

Compartilhar