| dc.description.abstract |
As fundações superficiais ou rasas transmitem cargas ao terreno devido as pressões distribuídas sob a base da fundação. Dentre os tipos de fundações superficiais usualmente empregados, encontram-se os radiers. O radier é um tipo de fundação rasa que funciona como uma laje (podendo ser de concreto armado ou protendido) e recebe todos os esforços provenientes dos pilares advindos da estrutura. Esta pesquisa propõe realizar análises paramétricas com o intuito de verificar a sensibilidade dos modelos de cálculo empregados para análise da interação entre solo e estrutura, no projeto de radiers, à variação dos parâmetros de comportamento do solo, à magnitude das cargas e à espessura da placa. Tais análises, serão efetuadas através dos softwares SIGMA/W, que analisa as placas em um ambiente 2D, considerando-as flexíveis, e ELPLA, que em 3D, analisa o comportamento do solo quando submetido ao carregamento imposto por placas consideradas rígidas. Como parâmetros geotécnicos de referência para os solos, foram utilizados os publicados por Ferreira (2002), que analisou solos residuais de arenito da região de Novo Hamburgo – RS, com índice de vazios da ordem de 0,6 e 0,7 e por Soares (1997), que estudou os solos sedimentares argilosos da região de Porto Alegre – RS. Para as argilas avaliou-se a resposta frente à carregamentos em condição drenada e não drenada. Como parâmetros de análise relativos à interação solo-estrutura foram tomados: a distribuição de tensão de contato na interface solo-estrutura, as deformações sofridas no contato solo-placa e os recalques sofridos pela placa. Na presente pesquisa as análises geradas pelo programa SIGMA/W, relataram que o aumento de deformação está muito mais relacionado com o solo de fundação do que com o aumento da espessura da placa. Foi possível constatar também que a variação dos resultados de deformação e tensão de contato dependem do módulo de elasticidade, espessura da placa e o coeficiente de Poisson. Logo, percebe-se que quando o solo é submetido a placas flexíveis, as deformações e as tensões tendem a serem maiores em placas pouco espessas. Em placas rígidas esta tendência se inverte no que se refere às tensões de contato solo-placa. No ELPLA, por considerar as placas como rígidas, as máximas deformações e tensões se concentram nas extremidades da placa, e no SIGMA/W se concentram na região no entorno do ponto de aplicação do carregamento. |
pt_BR |
