Projeto de placa de circuitos impressos para testes de componentes de aparelhos auditivos utilizando hot swap

Abstract

O trabalho tem como objetivo o desenvolvimento de uma placa de circuito impresso que permita testar componentes de aparelhos auditivos com eficiência e rapidez. As metodologias adotadas otimizam tempo e recursos empregues no projeto, como a engenharia reversa e do Design For X(DFX). No desenvolvimento da placa foi utilizado o software Altium Designer, garantindo a compatibilidade dos componentes e adotando design que permite futuras expansões. Os testes realizados revelaram que a solução proposta reduziu significantemente o tempo de testagem quando comparado com o método manual, além disso a confiabilidade e eficiência pôde ser atestada. Os resultados obtidos demonstram a eficácia da abordagem proposta, possibilitando futuras melhorias e adição de novas funcionalidades na testagem de componentes para aparelhos auditivos.

The aim of this work is to develop a printed circuit board that allows for efficient and rapid testing of hearing aid components. The methodologies adopted optimize the time and resources used in the project, such as reverse engineering and Design For X (DFX). Altium Designer software was used in the development of the board, ensuring the compatibility of the components and adopting a design that allows for future expansions. The tests carried out revealed that the proposed solution significantly reduced the testing time when compared to the manual method, and that its reliability and efficiency could also be verified. The results obtained demonstrate the effectiveness of the proposed approach, enabling future improvements and the addition of new functionalities in the testing of hearing aid components.