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Abstract:
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Este trabalho, desenvolvido na maior parte no Laboratório de Filmes Finos e Superfícies (LFFS), teve como objetivo principal a preparação e caracterização de ligas amorfas de CoP eletrodepositadas. O trabalho consiste de proposta inserida no cenário atual de pesquisas, aliando o estudo dos conceitos básicos da física com desenvolvimento de novos materiais e métodos de produção compatíveis com o mercado de novas tecnologias. Durante o trabalho foram produzidos filmes amorfos de CoP, por eletrodeposição, utilizando diferentes tipos de substratos: lâminas de Si (100) do tipo-n com ou sem uma camada tampão de CuNi; lâminas ou fios de Cu; e ainda camadas de Au/Cr e Cu/Au/Cr depositadas sobre vidro. A caracterização estrutural, morfológica e magnética das ligas foi realizada através de diferentes técnicas experimentais, sendo estas, difração de raios X, microscopia eletrônica de varredura, espectroscopia por espalhamento de energia (EDS) e de retroespalhamento Rutherford (RBS), magnetometria de gradiente de força e de efeito Kerr magneto-ótico, e ainda medidas de magnetoimpedância gigante (GMI). A topografia foi estudada através de imagens obtidas por microscopia de ponta de prova e cálculo da rugosidade superficial. |
