Análise comparativa da topografia e presença de impurezas de implantes dentais com superfície texturizada por meio de microscopia eletrônica de varredura (MEV)

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Análise comparativa da topografia e presença de impurezas de implantes dentais com superfície texturizada por meio de microscopia eletrônica de varredura (MEV)

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Título: Análise comparativa da topografia e presença de impurezas de implantes dentais com superfície texturizada por meio de microscopia eletrônica de varredura (MEV)
Autor: Castro, Kavio Narciso de Oliveira
Resumo: O objetivo desta análise comparativa foi observar qualitativamente, por meio de Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV), as variações microscópicas topográficas e a presença de impurezas em cinco fabricantes de implantes osteointegráveis submetidos a diferentes processos de texturização: Conexão (Grupo 1); 3i (Grupo 2); Neodent (Grupo 3); SIN (Grupo 4); Titanium fix (Grupo 5). De acordo com os resultados foi possível concluir que, no aspecto topográfico os fabricantes SIN (G4) e 3i (G2) foram estatisticamente equivalentes, em um nível de significância de 1% e melhores que todos os demais, exibindo uma característica topográfica desejável. Os fabricantes Conexão (G1), Neodent (G3) e Titanium fix (G5) mostraram diferenças significantes entre si, em um nível de significância de 1% e padrões de texturização variáveis. No aspecto presença de impurezas os fabricantes Neodent (G3) e Conexão (G1) foram equivalentes entre si, em um nível de significância de 1% e melhores que todos os demais, mostrando superfícies mais livres de impurezas que todos os demais. Os fabricantes SIN (G4) e 3i (G2) foram equivalentes entre si, em um nível de significância de 1%, exibindo superfícies com uma certa quantidade de impurezas e melhores que o fabricante Titanium fix, que se mostrou inferior a todos os demais, exibindo superfícies com grande quantidade de impurezas.
Descrição: Dissertação (mestrado) - Universidade Federal de Santa Catarina, Centro de Ciências da Saúde. Programa de Pós-Graduação em Odontologia.
URI: http://repositorio.ufsc.br/xmlui/handle/123456789/86987
Data: 2004


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